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开发板/评估板/验证板 HPMicro HPM6E00EVKREVB
- 品 牌：HPMicro(先楫半导体)
- 型 号： HPM6E00EVKREVB
点击复制 - 商品编号： DK67250139
点击复制 - 封装规格： 模块
点击复制 - 商品描述： HPM6E00EVK提供双百兆网口，实现ESC功能，RGMII千兆网口，CAN接口，音频接口，sigma-detal 转换接口，HS USB接口以及标准的电机接口可以适配先楫的电机驱动板。同时HPM6E00EVK的FEMC/PPI插槽，方便用户实现各类总线接口，并默认提供FEMC/PPI子板，可以实现SDRAM和并口的ADC采样功能。此外，还提供树莓派接口以及板载的调试接口可以方便用户进行调试，同时也提供标准的JTAG接口供用户选择。
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HPM6E00EVKREVB 由 HPMicro 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 HPM6E00EVKREVB 价格参考￥ 497.9995 。 HPMicro HPM6E00EVKREVB 封装/规格： 模块, HPM6E00EVK提供双百兆网口，实现ESC功能，RGMII千兆网口，CAN接口，音频接口，sigma-detal 转换接口，HS USB接口以及标准的电机接口可以适配先楫的电机驱动板。同时HPM6E00EVK的FEMC/PPI插槽，方便用户实现各类总线接口，并默认提供FEMC/PPI子板，可以实现SDRAM和并口的ADC采样功能。此外，还提供树莓派接口以及板载的调试接口可以方便用户进行调试，同时也提供标准的JTAG接口供用户选择。。你可以下载 HPM6E00EVKREVB 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有 开发板/评估板/验证板 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
手机版： HPM6E00EVKREVB
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