• 品       牌：Daisen
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• 封装规格：-
• 商品描述： 【特長】・SSOPパッケージのICのピンをSOPパッケージのICのピンパターンに変換する基板 【仕様】・材質：（両面）ガラスエポキシ・板厚：1.0mm・仕上処理：金メッキ・穴径：0.7mm・基板サイズ 18.3×20.8mm・表面（部品面）ピッチ SSOP　0.65mm・裏面（ﾊﾝﾀﾞ面）ピッチ SOP　1.27mm・パッド間距離 15.2mm 【特長】・SSOPパッケージのICのピンをSOPパッケージのICのピンパターンに変換する基板 【仕様】・材質：（両面）ガラスエポキシ・板厚：1.0mm・仕上処理：金メッキ・穴径：0.7mm・基板サイズ 18.3×20.8mm・表面（部品面）ピッチ SSOP　0.65mm・裏面（ﾊﾝﾀﾞ面）ピッチ SOP　1.27mm・パッド間距離 15.2mm