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购物车 贴片电容（MLCC） TDK CGA2B3X7R1H104K050BB 替代
- 商品详情
Failure Rate | Not Required |
Packaging | Tape and Reel |
Product Height (mm) | 0.5 mm |
Construction | SMT Chip |
Rad Hardened | No |
Product Length (mm) | 1 mm |
Mounting Style | Surface Mount |
Capacitance | 100000 pF |
Operating Temp Range | -55C to 125C |
Product Depth (mm) | 0.5 mm |
Product Diameter (mm) | Not Required mm |
Voltage | 50VDC |
Package / Case | 0402 |
Case Style | Ceramic Chip |
Temp Coeff (Dielectric) | X7R |
Wire Form | Not Required |
Tolerance (+ or -) | 10% |
商品介绍
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125°C T/R Automotive AEC-Q200
标准包装
标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货量可能会小于制造商的标准包装的数量。当产品分解成较小数量时，包装类型（即卷、管、盘）可能会发生变化，以实际包装交货为准。
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| 图片 | 型号/品牌 | 描述 | 技术文档 | 库存 | 参考价格 | 对比 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 型号：CGA2B3X7R1H104K050BB 品牌：TDK(东电化) | 贴片电容（MLCC） TDK CGA2B3X7R1H104K050BB | --- | 0（1起订） | ¥0.16048 ▼ 数量国内含税 10000 +￥0.16048 20000 +￥0.13684 | 当前型号 | 加入购物车 |
 | PIN to PIN | 通用三极管 | 数据手册 | --- | --- | CGA2B3X7R1H104K050BB(TDK)和BCX56,135(Nexperia)的区别 | |
 | PIN to PIN | 通用三极管 | 数据手册 | 966（20起订） | ¥0.39330 ▼ 数量国内含税 5 +￥0.39330 20 +￥0.35880 100 +￥0.32430 500 +￥0.28980 1000 +￥0.27370 2000 +￥0.26220 | CGA2B3X7R1H104K050BB(TDK)和BCX56-16,115(Nexperia)的区别 | |
 | PIN to PIN | 通用三极管 | 数据手册 | --- | --- | CGA2B3X7R1H104K050BB(TDK)和BCX56-16,135(Nexperia)的区别 |
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