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其它微处理器 NXP DSP56F803BU80E

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  • 品       牌:NXP(恩智浦)
  • 型       号: DSP56F803BU80E
  • 商品编号: G1812373
  • 封装规格:
  • 商品描述: MCU 16-bit 56800 RISC 64KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray ; Region : VERICAL

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Mounting

Surface Mount

Total Internal Ram Size

5KB kB

Program Memory Size

64KB kB

Programmable

Yes

Operating Temperature (Min)

-40C

Operating Temperature (Max)

85C

Program Memory Type

Flash

Operating Temperature Classification

Industrial

Package Type

LQFP

Operating Supply Voltage (Max)

3.6 V

On-Chip ADC

2(4-chx12-bit)

Cpu Family

56F8xx

Operating Supply Voltage (Min)

3 V

Frequency (Max)

80 MHz

Operating Temp Range

-40C to 85C

Interface Type

CAN/SCI/SPI

Instruction Set Architecture

CISC

Pin Count

100

# I/Os (Max)

16

Number of Timers - General Purpose

4

Packaging

Tray

Rad Hardened

No

Frequency

80 MHz

Device Core Size

16 b

Operating Supply Voltage (Typ)

3.3 V

商品介绍

MCU 16-bit 56800 RISC 64KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray ; Region : VERICAL

标准包装

标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货量可能会小于制造商的标准包装的数量。当产品分解成较小数量时,包装类型(即卷、管、盘)可能会发生变化,以实际包装交货为准。
热销型号1 / 3
数据手册
型号:HQT-I01
品牌:HQ
封装/规格:TOOL
¥19.9
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型号:HQT-T02
品牌:HQ
封装/规格:TOOL
¥25.00331
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数据手册
品牌:Yageo
封装/规格:0603
¥0.01054
购买
数据手册
型号:CL10B104KB8NNNC
品牌:Samsung
封装/规格:0603
¥0.01319
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数据手册
型号:CL10A105KB8NNNC
品牌:Samsung
封装/规格:0603
¥0.02768
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图片 型号/品牌 描述 技术文档 库存 参考价格 对比 操作
型号:DSP56F803BU80E

其它微处理器 NXP DSP56F803BU80E
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手机版: DSP56F803BU80E

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