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100B3R3CT500X
- 商品详情
- EDA模型
Mounting Style | Surface Mount |
Rad Hardened | No |
Wire Form | Not Required |
Construction | SMT Chip |
Temp Coeff (Dielectric) | +90±30 ppm/°C |
Seated Plane Height | Not Required(mm) |
Microwave Application | YES |
Technology | STANDARD |
Operating Temp Range | -55C to 175C |
Voltage | 500VDC |
Case Style | Ceramic Chip |
商品介绍
Cap Ceramic 3.3pF 500V +90±30ppm/C 0.25pF Pad SMD 175C Low ESR
标准包装
标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货量可能会小于制造商的标准包装的数量。当产品分解成较小数量时，包装类型（即卷、管、盘）可能会发生变化，以实际包装交货为准。
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