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    未分类 BOYD 374324B00035G

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    • 品       牌：BOYD(博伊德)
    • 型       号： 374324B00035G
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    • 商品编号： G12365927
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    • 商品描述： Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive 30.6°C/W Black Anodized

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    商品介绍

    Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive 30.6°C/W Black Anodized

    标准包装

    标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货量可能会小于制造商的标准包装的数量。当产品分解成较小数量时，包装类型（即卷、管、盘）可能会发生变化，以实际包装交货为准。
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    型号：HQT-I01
    品牌：HQ
    封装/规格：TOOL
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    型号：HQT-T02
    品牌：HQ
    封装/规格：TOOL
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    数据手册
    型号：CC0603KRX7R9BB104
    品牌：Yageo
    封装/规格：0603
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    型号：0603B104K500NT
    品牌：FH
    封装/规格：0603
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    型号：CL10A105KB8NNNC
    品牌：Samsung
    封装/规格：0603
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    型号：374324B00035G
    品牌：BOYD(博伊德)
    未分类 BOYD 374324B00035G     		数据手册 0（1起订）
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    374324B00035G 由 BOYD 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 374324B00035G 价格参考￥ 0 。 BOYD 374324B00035G 封装/规格： BGA, 30.6 Degrees 27.00 x 27.00 MM Heatsink With Adhesive Tape。你可以下载 374324B00035G 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有 未分类 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程



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