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盒子/外壳/机架卡导轨BGA0006-S

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焊接模版 Chip Quik BGA0006-S

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品牌：Chip Quik
型号：BGA0006-S
商品编号：WM0000751
封装规格：
商品描述：新型焊接及拆焊站 SMT S/P STENCIL 1.0mm 22 x 22 GRID

商品详情
技术文档

热销型号1 / 3

图片	型号/品牌	描述	技术文档	库存	参考价格	对比	操作
	型号：BGA0006-S 品牌：Chip Quik	两端交流开关元件焊接模版 Chip Quik BGA0006-S 焊接模版 Chip Quik BGA0006-S	数据手册	0（1起订）	---	当前型号	询价

BGA0006-S 由 Chip Quik 设计生产,在华秋商城现货销售,并且可以通过等渠道进行代购。 BGA0006-S 价格参考￥ 0 。 Chip Quik BGA0006-S 封装/规格： BGA, STENCIL BGA-484 1MM。你可以下载 BGA0006-S 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有焊接和维修产品详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

手机版： BGA0006-S