• 品       牌：TECH PUBLIC(台舟)
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• 封装规格： SMC
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• 商品描述： 特性：塑料封装符合Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结多数载流子传导。 低功率损耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250 °C/10秒（端子处） 特性：塑料封装符合Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结多数载流子传导。 低功率损耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250 °C/10秒（端子处）