• 品       牌：Slkor(萨科微)
• 型       号： ABS8
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• 商品编号：
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• 封装规格： ABS
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• 商品描述： 特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5lbs (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃） 特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5lbs (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）