• 品       牌：DIYI(迪一/芯诺)
• 型       号： SMCJ100A
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• 商品编号：
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• 封装规格： SMC(DO-214AB)
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• 商品描述： 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围：5.0V至440V。 峰值功率耗散：1500W（@10 x 1000 μs）。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接：260℃ / 10秒（端子）。 符合AEC-Q101标准 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 工作峰值反向电压范围：5.0V至440V。 峰值功率耗散：1500W（@10 x 1000 μs）。 玻璃钝化结。 塑料封装具有UL可燃性分类94V-0。 高温焊接：260℃ / 10秒（端子）。 符合AEC-Q101标准