• 品       牌：FUXINSEMI(富芯森美)
• 型       号： SMF51A
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• 商品编号：
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• 封装规格： SOD-123
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• 商品描述： 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 低轮廓封装。 出色的钳位能力。 符合IEC61000-4-2 ESD 30kV空气放电、30kV接触放电标准。 保护一条I/O线路。 无铅部件符合RoHS要求。应用：个人数字助理（PDA）。 手机及配件 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。 低轮廓封装。 出色的钳位能力。 符合IEC61000-4-2 ESD 30kV空气放电、30kV接触放电标准。 保护一条I/O线路。 无铅部件符合RoHS要求。应用：个人数字助理（PDA）。 手机及配件