• 品       牌：Broadcom(博通)
• 型       号： HSME-C150
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• 商品编号： G3861725
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• 封装规格： 1206
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• 商品描述： 这种芯片型LED采用铝铟镓磷（AllnGaP）材料技术。AllnGaP材料具有很高的发光效率，能够产生高亮度输出。这些芯片LED有顶部安装、顶部发光封装（HSMx-C150/170/177/190/191/197）、顶部安装、侧面发光封装（HSMx-C110/120）或倒装安装、顶部发光封装（HSMx-C265）。所有封装都按颜色和强度进行分档。为了便于拾放操作，这些芯片LED采用卷带包装发货，HSMx-C120/170/177/190/191/197每卷4000个，HSMx-C110/C150/265每卷3000个。这些封装与回流焊接工艺兼容。 这种芯片型LED采用铝铟镓磷（AllnGaP）材料技术。AllnGaP材料具有很高的发光效率，能够产生高亮度输出。这些芯片LED有顶部安装、顶部发光封装（HSMx-C150/170/177/190/191/197）、顶部安装、侧面发光封装（HSMx-C110/120）或倒装安装、顶部发光封装（HSMx-C265）。所有封装都按颜色和强度进行分档。为了便于拾放操作，这些芯片LED采用卷带包装发货，HSMx-C120/170/177/190/191/197每卷4000个，HSMx-C110/C150/265每卷3000个。这些封装与回流焊接工艺兼容。