• 品       牌：FUXINSEMI(富芯森美)
• 型       号： MBRS1100T3G
  点击复制
• 商品编号： G12273756
  点击复制
• 封装规格： SMB(DO-214AA)
  点击复制
• 商品描述： 特性：批量处理设计，出色的功率耗散可提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 低功率损耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 无铅部件符合RoHS要求。 无卤 特性：批量处理设计，出色的功率耗散可提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 低功率损耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 无铅部件符合RoHS要求。 无卤