• 品       牌：FUXINSEMI(富芯森美)
• 型       号： MRA4007T3G
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• 商品编号： G12270630
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• 封装规格： SMA(DO-214AC)
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• 商品描述： 特性：批量处理设计，出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 高电流能力。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求 特性：批量处理设计，出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 高电流能力。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求