• 品       牌：FUXINSEMI(富芯森美)
• 型       号： SMBJ6.8CA
  点击复制
• 商品编号： G12258409
  点击复制
• 封装规格： DO-214AA(SMB)
  点击复制
• 商品描述： 特性：600W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间，单向类型通常小于1 ps，双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求 特性：600W峰值脉冲功率能力，波形为10/1000 μs，重复率（占空比）：0.01%。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 出色的钳位能力。 低增量浪涌电阻。 从0V到VBR的快速响应时间，单向类型通常小于1 ps，双向类型为5 ns。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求