• 品       牌：FUXINSEMI(富芯森美)
• 型       号： S3MB
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• 商品编号：
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• 封装规格： SMB(DO-214AA)
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• 商品描述： 特性：塑料封装符合美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除功能，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀“-H”表示无卤部件 特性：塑料封装符合美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除功能，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀“-H”表示无卤部件