• 品       牌：LGE(鲁光)
• 型       号： BYG21M
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• 商品编号： G11970941
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• 封装规格： DO-214AC(SMA)
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• 商品描述： 特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间，效率高。 低正向电压，低功耗。 保证高温焊接：引脚260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V0分类 特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间，效率高。 低正向电压，低功耗。 保证高温焊接：引脚260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V0分类