• 品       牌：XUNPU(讯普)
• 型       号： TYPEC-302-BRP16SC08
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• 商品编号： G4737949
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• 封装规格： SMD
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• 商品描述： 特性：外壳:耐高温塑料,UL94 V-0。触点:铜合金。中板:不锈钢。前壳:不锈钢。触点:整体镀镍最小40μm,功能区镀金,焊接区电镀规格遵循产品编号。插入力:0.5 2.0N。拔出力:0.8 2.0N。耐久性:10000次循环。额定电流:5.0A。额定电压:5.0V。VBUS和GND引脚及其他引脚的低电平接触电阻(LLCR):最大40mΩ/引脚。屏蔽层的LLCR:最大50mΩ。所有引脚的LLCR最大变化:10mΩ。绝缘电阻:最小100MΩ。介电耐压:交流100V,持续1分钟。工作温度:-25°C~+85°C。红外回流焊:电路板峰值温度在260°C保持10秒 特性：外壳:耐高温塑料,UL94 V-0。触点:铜合金。中板:不锈钢。前壳:不锈钢。触点:整体镀镍最小40μm,功能区镀金,焊接区电镀规格遵循产品编号。插入力:0.5 2.0N。拔出力:0.8 2.0N。耐久性:10000次循环。额定电流:5.0A。额定电压:5.0V。VBUS和GND引脚及其他引脚的低电平接触电阻(LLCR):最大40mΩ/引脚。屏蔽层的LLCR:最大50mΩ。所有引脚的LLCR最大变化:10mΩ。绝缘电阻:最小100MΩ。介电耐压:交流100V,持续1分钟。工作温度:-25°C~+85°C。红外回流焊:电路板峰值温度在260°C保持10秒