• 品       牌：Microchip(微芯科技)
• 型       号： MCP33121-10-E/MS
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• 商品编号： G5166912
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• 封装规格： MSOP-10
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• 商品描述： MCP33131/MCP33121/MCP33111-10和MCP33131/MCP33121/MCP33111-05分别是单端16位、14位和12位、单通道1 Msps和500 kSPS的ADC系列器件，具有低功耗和高性能的特点，采用逐次逼近寄存器（SAR）架构。 该器件使用2.5V至5.1V的外部参考电压（VREF），支持从0V到VREF的宽范围输入满量程。参考电压设置独立于模拟电源电压（AVDD），且高于AVDD。转换输出可通过易于使用的简单SPI兼容三线接口获取。 该器件需要1.8V的模拟电源电压（AVDD）和1.7V至5.5V的数字I/O接口电源电压（DVIO）。宽范围的数字I/O接口电源（DVIO）（1.7V - 5.5V）使该器件能够与当前行业中大多数可用的主机设备（主设备）（如PIC32微控制器）接口，而无需使用外部电压电平转换器。 当器件首次上电时，它会进行自校准，以最小化失调、增益和线性误差。在指定的温度范围内，器件性能保持稳定。然而，当工作环境发生极端变化（如参考电压相对于初始条件发生变化，例如在初始上电序列期间参考电压未完全稳定）时，用户可以随时发送重新校准命令，以启动另一次自校准，恢复最佳性能。 初始上电序列完成后，器件进入低电流输入采集模式，此时采样电容连接到输入引脚。这种模式称为待机模式。 在待机模式下，大部分内部模拟电路关闭，以降低电流消耗。通常，器件在待机模式下的电流消耗小于1 μA。在CNVST的上升沿开始新的转换。当转换完成且主机拉低CNVST时，输出数据会在SDO上呈现，器件进入待机模式，开始采集下一个输入样本。用户可以在待机模式下使用SPI兼容的串行时钟读取ADC输出数据。 ADC系统时钟由内部片上时钟生成，因此转换操作独立于SPI串行时钟（SCLK）。 该器件可用于各种需要设计简单、低功耗且无输出延迟的高速、高精度模数数据转换应用。 该器件符合AEC-Q100标准，适用于汽车应用，工作温度范围为-40°C至+125°C。可用的封装选项包括无铅TDFN-10和MSOP-10。 MCP33131/MCP33121/MCP33111-10和MCP33131/MCP33121/MCP33111-05分别是单端16位、14位和12位、单通道1 Msps和500 kSPS的ADC系列器件，具有低功耗和高性能的特点，采用逐次逼近寄存器（SAR）架构。 该器件使用2.5V至5.1V的外部参考电压（VREF），支持从0V到VREF的宽范围输入满量程。参考电压设置独立于模拟电源电压（AVDD），且高于AVDD。转换输出可通过易于使用的简单SPI兼容三线接口获取。 该器件需要1.8V的模拟电源电压（AVDD）和1.7V至5.5V的数字I/O接口电源电压（DVIO）。宽范围的数字I/O接口电源（DVIO）（1.7V - 5.5V）使该器件能够与当前行业中大多数可用的主机设备（主设备）（如PIC32微控制器）接口，而无需使用外部电压电平转换器。 当器件首次上电时，它会进行自校准，以最小化失调、增益和线性误差。在指定的温度范围内，器件性能保持稳定。然而，当工作环境发生极端变化（如参考电压相对于初始条件发生变化，例如在初始上电序列期间参考电压未完全稳定）时，用户可以随时发送重新校准命令，以启动另一次自校准，恢复最佳性能。 初始上电序列完成后，器件进入低电流输入采集模式，此时采样电容连接到输入引脚。这种模式称为待机模式。 在待机模式下，大部分内部模拟电路关闭，以降低电流消耗。通常，器件在待机模式下的电流消耗小于1 μA。在CNVST的上升沿开始新的转换。当转换完成且主机拉低CNVST时，输出数据会在SDO上呈现，器件进入待机模式，开始采集下一个输入样本。用户可以在待机模式下使用SPI兼容的串行时钟读取ADC输出数据。 ADC系统时钟由内部片上时钟生成，因此转换操作独立于SPI串行时钟（SCLK）。 该器件可用于各种需要设计简单、低功耗且无输出延迟的高速、高精度模数数据转换应用。 该器件符合AEC-Q100标准，适用于汽车应用，工作温度范围为-40°C至+125°C。可用的封装选项包括无铅TDFN-10和MSOP-10。