• 品       牌：Infineon(英飞凌)
• 型       号： IRLR2703TRPBF
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• 商品编号： G0318717
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• 封装规格： DPAK(TO-252AA)
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• 商品描述： 第五代HEXFET采用先进的处理技术，在每单位硅面积上实现尽可能低的导通电阻。这种优势，结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计，为设计人员提供了一种极其高效的器件，可用于各种应用。D-PAK专为使用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计。直插引脚版本（IRFU系列）适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中，功率耗散水平可达1.5瓦。 第五代HEXFET采用先进的处理技术，在每单位硅面积上实现尽可能低的导通电阻。这种优势，结合HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计，为设计人员提供了一种极其高效的器件，可用于各种应用。D-PAK专为使用气相、红外或波峰焊技术进行表面贴装而设计。直插引脚版本（IRFU系列）适用于通孔安装应用。在典型的表面贴装应用中，功率耗散水平可达1.5瓦。