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S1g

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  • 品       牌:MDD(辰达半导体)
  • 型       号: S1g
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  • 封装规格: SMA(DO-214AC)
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  • 商品描述: 特性:塑料封装通过Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(端子)

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S1gMDD(辰达半导体) 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 S1g 价格参考¥ 0.0836 。 MDD(辰达半导体) S1g 封装/规格: SMA(DO-214AC), 特性:塑料封装通过Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(端子)。你可以下载 S1g 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程



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