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SS56SMC

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  • 品       牌:BORN(伯恩半导体)
  • 型       号: SS56SMC
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  • 封装规格: SMC
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  • 商品描述: 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250℃下可承受10秒

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型号:SS56SMC

SS56SMC
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SS56SMCBORN(伯恩半导体) 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 SS56SMC 价格参考¥ 0.7519 。 BORN(伯恩半导体) SS56SMC 封装/规格: SMC, 特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250℃下可承受10秒。你可以下载 SS56SMC 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程



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