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PCB空板 HGSEMI TEA2025N

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  • 品       牌:HGSEMI(华冠)
  • 型       号: TEA2025N
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  • 商品编号: MD0754196
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  • 封装规格: DIP-16
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型号:TEA2025N

PCB空板 HGSEMI TEA2025N
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50 +¥1.25075

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TEA2025NHGSEMI 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 TEA2025N 价格参考¥ 1.55585 。 HGSEMI TEA2025N 封装/规格: DIP16, 。你可以下载 TEA2025N 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程



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