• 品       牌：MDD(辰达半导体)
• 型       号： SS18
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• 商品编号： G3694767
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• 封装规格： SMA(DO-214AC)
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• 商品描述： 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处） 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力释放，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）