• 品       牌：ON(安森美)
• 型       号： NCV2211DR2G
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• 商品编号： G3404230
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• 封装规格： SOICN8_150MIL
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• 商品描述： NCS2211 是一款高性能、低失真 A/B 级音频放大器。它能为 8 Ω 扬声器桥接负载 (BTL) 提供 1W 输出功率。NCS2211 基于较宽温度范围运行，特别适用于便携式应用的单电源电压运行。它具有低失真性能，1.0 W 下的 THD + N 典型值为 0.2%，且具有关断/启用功能，可延长电池寿命。关断/启用功能会将静止电流降至最大 1 ? A。NCS2211 的设计运行温度范围为 -40°C 至 +85°C，采用 8 引线 SOIC 封装和 3x3 mm DFN8 封装。SOIC 封装和 DFN8 封装可与竞争器件实现引脚兼容，且具有相同的功能，以及可比的性能。DFN8 热电阻低至 70°C/W，并且具有裸露金属焊盘，可实现到铜质 PCB 材料的热传导。低失真、大功率、低静止电流和小型封装使得 NCS2211 适用于笔记本电脑和台式机、PDA 和扬声器电话等应用。 NCS2211 是一款高性能、低失真 A/B 级音频放大器。它能为 8 Ω 扬声器桥接负载 (BTL) 提供 1W 输出功率。NCS2211 基于较宽温度范围运行，特别适用于便携式应用的单电源电压运行。它具有低失真性能，1.0 W 下的 THD + N 典型值为 0.2%，且具有关断/启用功能，可延长电池寿命。关断/启用功能会将静止电流降至最大 1 ? A。NCS2211 的设计运行温度范围为 -40°C 至 +85°C，采用 8 引线 SOIC 封装和 3x3 mm DFN8 封装。SOIC 封装和 DFN8 封装可与竞争器件实现引脚兼容，且具有相同的功能，以及可比的性能。DFN8 热电阻低至 70°C/W，并且具有裸露金属焊盘，可实现到铜质 PCB 材料的热传导。低失真、大功率、低静止电流和小型封装使得 NCS2211 适用于笔记本电脑和台式机、PDA 和扬声器电话等应用。