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其他存储器 Winbond W987D6HBGX6E
- 品 牌：Winbond(华邦)
- 型 号： W987D6HBGX6E
点击复制 - 商品编号： G1794442
点击复制 - 封装规格： TFBGA54
点击复制 - 商品描述： 128Mb移动低功耗SDRAM，支持166MHz时钟速率，16位I/O宽度，低功耗模式，适用于2.5G/3G手机、PDA、数字相机等设备。提供多种低功耗功能，如部分阵列自刷新(PASR)和自动温度补偿自刷新(ATCSR)。
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W987D6HBGX6E 由 Winbond 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 W987D6HBGX6E 价格参考￥ 。 Winbond W987D6HBGX6E 封装/规格： TFBGA54, 128Mb移动低功耗SDRAM，支持166MHz时钟速率，16位I/O宽度，低功耗模式，适用于2.5G/3G手机、PDA、数字相机等设备。提供多种低功耗功能，如部分阵列自刷新(PASR)和自动温度补偿自刷新(ATCSR)。。你可以下载 W987D6HBGX6E 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有 其他存储器 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
手机版： W987D6HBGX6E
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