• 品       牌：HXY(华轩阳)
• 型       号： HL3053
  点击复制
• 商品编号： G50962756
  点击复制
• 封装规格： DIP-6
  点击复制
• 商品描述： 可控硅输出光耦是一种用于实现电气隔离与信号传输的光电耦合器件，适用于多种电子设备中的开关控制应用。该器件内部采用双向可控硅结构，可承受最大正向电流为50mA，具备良好的负载驱动能力。其正向压降为1.2V，有助于降低功耗并提升能效。器件支持高达5kVrms的隔离电压，确保输入与输出之间具备优异的电气隔离性能，保障系统安全性。此类光耦常用于通信设备、家用电器及自动化控制电路中，在复杂电磁环境下提供稳定可靠的信号传递与隔离保护。 可控硅输出光耦是一种用于实现电气隔离与信号传输的光电耦合器件，适用于多种电子设备中的开关控制应用。该器件内部采用双向可控硅结构，可承受最大正向电流为50mA，具备良好的负载驱动能力。其正向压降为1.2V，有助于降低功耗并提升能效。器件支持高达5kVrms的隔离电压，确保输入与输出之间具备优异的电气隔离性能，保障系统安全性。此类光耦常用于通信设备、家用电器及自动化控制电路中，在复杂电磁环境下提供稳定可靠的信号传递与隔离保护。