HL3063 由 HXY 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 HL3063 价格参考¥ 。 HXY HL3063 封装/规格: DIP-6, 可控硅输出光耦是一种实现电-光-电信号转换与电气隔离的关键元件,广泛应用于各类电子设备中。该器件采用双向可控硅结构,支持最大正向工作电流50mA,适用于多种负载控制场合。其正向压降为1.2V,有助于降低发热并提升系统能效。输入与输出端之间提供高达5kVrms的隔离电压,有效保障电路安全与抗干扰性能。此类光耦常用于通信模块、家电控制板及电源管理系统中,在实现精准控制的同时完成高压隔离,提升整体系统的稳定性和可靠性。。你可以下载 HL3063 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有 光电耦合器 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
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