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其他存储器 Winbond W66BQ6NBUAFJ
- 品 牌：Winbond(华邦)
- 型 号： W66BQ6NBUAFJ
点击复制 - 商品编号： UN31329894
点击复制 - 封装规格： WFBGA200_14.5X10MM
点击复制 - 商品描述： DRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
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W66BQ6NBUAFJ 由 Winbond 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 W66BQ6NBUAFJ 价格参考￥ 。 Winbond W66BQ6NBUAFJ 封装/规格： WFBGA200_14.5X10MM, DRAM Chip Mobile LPDDR4X SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA。你可以下载 W66BQ6NBUAFJ 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有 其他存储器 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
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