W66CP2NQUAFJ TR 由 Winbond 设计生产,在 华秋商城 现货销售,并且可以通过 等渠道进行代购。 W66CP2NQUAFJ TR 价格参考¥ 。 Winbond W66CP2NQUAFJ TR 封装/规格: WFBGA200_14.5X10MM, LPDDR4-3200, -40°C105°C, WFBGA 200 ball (DDP), 1.8V/1.1V/1.1Vn TR。你可以下载 W66CP2NQUAFJ TR 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有 其他存储器 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
手机版: W66CP2NQUAFJ TR