• 品       牌：XUNPU(讯普)
• 型       号： SMN-303
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• 商品编号： G4266257
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• 封装规格： SMD
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• 商品描述： 特性：材料:外壳:高温热塑性塑料。 端子:铜合金。 外壳:不锈钢。电镀:端子:整体镀50μ”镍,接触区和焊接区镀金/镀银。 外壳:整体镀30μ”镍,接触区和焊接区镀金/镀银。技术特性:额定电压:交流30V最大。 额定电流:0.5A最大。 绝缘电阻:1000MΩ最小。 接触电阻:50mΩ最大。 耐受电压:交流500V,持续1分钟。 工作温度:-25°C~+85°C,湿度80%RH最大 特性：材料:外壳:高温热塑性塑料。 端子:铜合金。 外壳:不锈钢。电镀:端子:整体镀50μ”镍,接触区和焊接区镀金/镀银。 外壳:整体镀30μ”镍,接触区和焊接区镀金/镀银。技术特性:额定电压:交流30V最大。 额定电流:0.5A最大。 绝缘电阻:1000MΩ最小。 接触电阻:50mΩ最大。 耐受电压:交流500V,持续1分钟。 工作温度:-25°C~+85°C,湿度80%RH最大