• 品       牌：MDD(辰达半导体)
• 型       号： SM8S33CA
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• 商品编号： G11503607
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• 封装规格： DO-218AB
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• 商品描述： 特性：圆形芯片通过化学方法生产。结采用聚酰亚胺钝化。具备 175℃ 的结温能力，适用于高可靠性和汽车应用要求。提供单向和双向极性。低泄漏电流。低正向压降。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击引起的电压瞬变，尤其适用于汽车负载突降保护应用 特性：圆形芯片通过化学方法生产。结采用聚酰亚胺钝化。具备 175℃ 的结温能力，适用于高可靠性和汽车应用要求。提供单向和双向极性。低泄漏电流。低正向压降。应用：用于敏感电子设备，防止由感性负载开关和雷击引起的电压瞬变，尤其适用于汽车负载突降保护应用