• 品       牌：COMCHIP(典琦)
• 型       号： CDBM140-HF
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• 商品编号： G6624817
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• 封装规格： SOD-123
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• 商品描述： 特性：批量工艺设计，出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。 小型塑料贴片封装。 低功耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片，金属硅结。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228的环境标准 特性：批量工艺设计，出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。 小型塑料贴片封装。 低功耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片，金属硅结。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228的环境标准