• 品       牌：JK(金科)
• 型       号： JK-SMD0603-003
  点击复制
• 商品编号： G6530977
  点击复制
• 封装规格： 0603
  点击复制
• 商品描述： 特性：端子焊盘材料:镀锡镍铜。端子可焊性:符合EIA规范RS 186 9E和ANSI/J STD 002 3类标准。工作温度:-40°C至85°C。包装:散装,每袋5000个。推荐回流方法:红外、气相炉、热风炉,无铅焊接使用氮气环境。器件不适合波峰焊到电路板底面。推荐最大焊膏厚度为0.25mm(0.010英寸)。器件可使用标准工业方法和溶剂清洗。焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺 特性：端子焊盘材料:镀锡镍铜。端子可焊性:符合EIA规范RS 186 9E和ANSI/J STD 002 3类标准。工作温度:-40°C至85°C。包装:散装,每袋5000个。推荐回流方法:红外、气相炉、热风炉,无铅焊接使用氮气环境。器件不适合波峰焊到电路板底面。推荐最大焊膏厚度为0.25mm(0.010英寸)。器件可使用标准工业方法和溶剂清洗。焊接温度曲线符合RoHS无铅工艺