• 品       牌：FUXINSEMI(富芯森美)
• 型       号： DSF1D
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• 商品编号： G5899787
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• 封装规格： SOD-123
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• 商品描述： 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除，便于自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结