• 品       牌：Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
• 型       号： TOP242YN
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• 商品编号： G2231943
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• 封装规格： TO-220-7C
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• 商品描述： TOPSwitch-GX采用了与TOPSwitch相同且经过验证的拓扑结构，以高性价比的方式将高压功率MOSFET、PWM控制、故障保护及其他控制电路集成到单个CMOS芯片上。集成了许多新功能，以降低系统成本并提高设计灵活性、性能和能源效率。根据封装类型，在TOPSwitch标准的漏极（DRAIN）、源极（SOURCE）和控制极（CONTROL）引脚基础上，额外增加1个或3个引脚可实现以下功能：线路检测（过压/欠压、线路前馈以降低最大占空比（DC_MAX））、精确的外部设定电流限制、远程开/关、与外部低频信号同步以及频率选择（132 kHz/66 kHz）。所有封装类型均具备以下特性：软启动、132 kHz开关频率（轻载时自动降低）、用于降低电磁干扰（EMI）的频率抖动、更宽的最大占空比（DC_MAX）、迟滞热关断以及更大爬电距离的封装。此外，所有关键参数（即电流限制、频率、PWM增益）在温度和绝对值方面的容差更小，从而简化设计并优化系统成本。 TOPSwitch-GX采用了与TOPSwitch相同且经过验证的拓扑结构，以高性价比的方式将高压功率MOSFET、PWM控制、故障保护及其他控制电路集成到单个CMOS芯片上。集成了许多新功能，以降低系统成本并提高设计灵活性、性能和能源效率。根据封装类型，在TOPSwitch标准的漏极（DRAIN）、源极（SOURCE）和控制极（CONTROL）引脚基础上，额外增加1个或3个引脚可实现以下功能：线路检测（过压/欠压、线路前馈以降低最大占空比（DC_MAX））、精确的外部设定电流限制、远程开/关、与外部低频信号同步以及频率选择（132 kHz/66 kHz）。所有封装类型均具备以下特性：软启动、132 kHz开关频率（轻载时自动降低）、用于降低电磁干扰（EMI）的频率抖动、更宽的最大占空比（DC_MAX）、迟滞热关断以及更大爬电距离的封装。此外，所有关键参数（即电流限制、频率、PWM增益）在温度和绝对值方面的容差更小，从而简化设计并优化系统成本。